北京时间2025年7月15日5时34分，搭载天舟九号货运飞船的长征七号遥十运载火箭，在我国文昌航天发射场点火发射，约10分钟后，天舟九号货运飞船与火箭成功分离并进入预定轨道，之后飞船太阳能帆板顺利展开，发射取得圆满成功。为护航“太空快递”顺利送达，55所研制配套了多款微波核心芯片、功率放大器和封装管壳等产品，应用于货运飞船及运载火箭系统。

功率放大器芯片、低噪声放大器芯片和多功能芯片应用于天线等重要载荷，在飞船与地面接收终端间搭建起天地信息传输链，为系统载荷顺利运行提供坚强保障。

应用于运载火箭的功率放大器产品，具有高集成度、高可靠等特点，主要用于遥测信号放大处理，可对火箭位置和姿态回传信号进行放大，实时传递运行状态数据，为发射过程中的信号通讯保驾护航。

封装管壳为飞船核心芯片全副武装，可解决深空中强辐射、强压力等特殊环境对芯片造成的失效问题，并且能有效应对电路中串扰、信号延迟等问题，支撑飞船与地面终端间信息高速互换。

浩瀚星空，用“芯”护航！55所将始终牢记使命责任，用“芯”钻研、勇于创新，持续助力航天强国建设。