11月15日23时13分，搭载天舟八号货运飞船的长征七号遥九运载火箭点火升空，顺利将飞船送入预定轨道，发射取得圆满成功。在本次发射任务中，55所研制配套了多款微波芯片、微波功率放大器、封装管壳等产品，应用于货运飞船及运载火箭系统中，护航“太空快递”送达。

其中，微波芯片研制过程中，研发团队突破低功耗、高可靠等多重技术难点，完成多轮验证。该芯片可有效支撑信号传输，为系统载荷顺利运行提供坚强保障。多款封装管壳具备轻量化、性能好等特点，用于保障芯片互连和安装，可有效应对电路中串扰、信号延迟等问题，保证信号完整性和稳定性。应用于运载火箭的微波功率放大器产品，则具有高集成度、高可靠等特点，主要用于遥测信号放大处理，可对火箭位置和姿态回传信号进行放大，实时传递运行状态数据，为天地信号通讯保驾护航。

浩瀚星空，用“芯”探索。55所将坚持聚焦强芯固基，持续创新攀高，不断攻克关键核心技术，锻造大国重器基石，全力支撑航天强国建设。